汽车电子X-RAY检测 CT型X射线检测装置VT-X750

**真实全3D在线式自动判定X-ray

CT(计算机断层扫描)300层切片功能，*破坏电路板

根据元件及锡球大小灵活设置分辨率（标配7种分辨率可随意切换选择）

根据需求灵活调整测试时间和图像清晰度（5种CT投影张数配置可以任意选择）

可以在线使用也可以放在实验室作为离线分析

自动激光测量基准面,减少板弯的干扰

测试速度非常快，是全世界较快的CT装置

3D重建功能（较完整的3D数据，真实效果重现）

根据测试数据进行品质分析和品质改善

完善的维修站功能，三视图对不良点实现快速分辨

解决传统2D和2.5D设备无法解决的焊点缺陷检查，如：Open，HIP，QFP/LGA气泡导致的可靠性缺陷，插件焊脚浸润率量化控制等；

主要优势

在线全数全板检查

在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式^*1,实现**高速摄像,并结合现**种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界较快速^*2的自动检查速度。 
检查对象包括底部焊较元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。

通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 

*1.已申请专利 
*2.2017年调查结果

焊锡结合强度的可视化

通过欧姆龙*有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 

通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到较小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 

设计变更不受制约

伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 

产品被辐射量减少

高速摄像技术

在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。 

X线源在装置下端

大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射，物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。

标配降低辐射用的过滤器

设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。

对操作者的安全考虑

**微量泄漏的设计

操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv^*3以内，相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 

*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
　0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv 

搭载欧姆龙自产的安全元件

搭载了欧姆龙较新的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。 

Made in Japan的X射线盒

在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。

无停线担忧

由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限；加上更换消耗部品时的使用停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。 

欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备遥控操作等紧急支援，向**的用户提供万全的**措施。 

远程维修系统

远程监控设备运行，使停线时间极限缩短 

支援**

30个以上的销售区域 

主要规格: